半导体产业里人才短缺新进人才是战争成功的关键
作者: 发布时间:2018-10-05 来源:本站 点击:

  据消息,随着全球集成电路产业进一步走向成熟期,半导体并购放缓,企业进入整合期,集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据Deloitte Consulting进行的调查显示,为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而,其中有77%的厂商都表示人才短缺,特别是电子工程师。SEMI(国际半导体产业协会)月前指出,2017年全年半导体元件(芯片)营收跃升22%,达到将近4500亿美元市值;半导体制造设备销售上扬36%,加上材料则总值超过1040亿美元;2018年芯片营收预料将再增加7%,半导体设备则将成长逾11%。特别要指出的是,新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。SEMI全球总裁暨CEO Ajit Manocha指出,人才已经成为产业成长的瓶颈点。例如光是硅谷地区,相关企业就有数千个职缺待补,全球则有超过1万个职缺。吸引新的应征者并开发全球新兴人力,是维持创新及成长步调的关键因素。对企业而言,半导体人才的培养是一个漫长的过程,尤其是在先进工艺、先进技术方面,更是花钱可能也达不到效果的,由此,半导体产业的抢人大作战开始了。据报道,全面扩大3D NAND Flash产能的英特尔大连厂,近期再度赴台招募人才,3月中于台大进行面谈会,传出薪资待遇以台积电规格水平起跳。由于大连厂先前以实现大陆人才本地化为目标,英特尔此次来台找寻人才,也引发业界关注。全球3D NAND Flash技术发展现为三星、SK海力士、美光∕英特尔、东芝所掌握,随着众厂陆续突破技术瓶颈与市场需求大增,近年纷纷宣布扩大产能以力守市占。当中,英特尔近期动作频频,继出乎外界预期于2018年1月初宣布与美光在完成第三代3D NAND Flash研发后将终止合作,各自寻找合作伙伴,并表示会持续扩张以3D NAND为主的大连厂产能后,近期再度来台大举招募人才。由于先前英特尔大连厂于2010年宣布建置及2015年转型生产3D NAND Flash芯片时,均以大陆本土人才为主,并公开表示为实现高端人才本地化,逾300名大陆工程师当时前往美国、新加坡等地培训,未来以承接外籍专家在该厂相关技术与管理的职务,事实上,过去大连厂工程师也多以大陆籍为主,此次来台征才也引发台湾、大陆半导体业界关注。半导体厂商表示,英特尔大连厂多以大陆本土人才为主,也因为与当地政府合作,因此一直以来也高喊为大陆培育半导体人才计划目标,此次来台寻求人才也显见大陆晶圆制造等相关半导体技术人才需求孔急,尽管大陆政府积极在各理工大学展开人才培育大计,大手笔聘请台湾等国际专家师资,但对比台湾累积多年的专业训练与实战经验仍有差距,目前大陆难以满足积极扩张的半导体人才需求,加上近年台湾相关人才因薪资偏低,出走意愿高,因此来台招聘为最“经济实惠”的方式。英特尔为吸引台湾人才,传出此次招聘薪资待遇,不论是应届毕业生或有经验的人才,至少会以台积电基本规格水平起跳,绝对优于现职待遇。而除英特尔外,未来五年营收将以5~10%复合成长率前进,现已全面展开落脚南科的5纳米、3纳米先进制程大计的台积电,2018年也将大举征才3,000名,校园征才约1,000名,首场将于3月3日在台大举行,其他征才管道招聘人数约2,000人,至年底估计员工人数将突破5万人。据了解,台积电光是基层技术员年薪加上分红待遇就有至少新台币120万元起跳,10年有经验的工程师等级至少约10万美元,此次2大半导体大厂同时在3月启动征才大计,双雄比拼年薪、福利,也意外掀起新一波半导体产业抢人大战。经过多年的发展,我国培养出了一批人才队伍。但是无论数量还是质量,都还不足以支持当前产业快速发展的需要。具体来看,中国大陆当前的人才现状主要存在两个方面的问题:一是缺乏高端人才;二是集成电路领域的基础性人才同样缺乏。根据计算,到2020年,我国集成电路行业大概需要七八十万从业人员。但我们现在只能满足大概一半的需求量。中国的半导体厂商为了缩小差距、甚至实现赶超,不断从各地引进人才等,发起了攻势。最受关注的当属去年梁孟松从三星跳槽到中芯国际。此外在美国硅谷,中国企业也展开了行动。2016年秋季,扩张半导体业务的紫光集团建立了设计基地。“我们正在开发新的存储器”,一名40多岁的男性技术人员透露,从附近的美国美光科技和西部数据跳槽到紫光的技术人员超过40人。“为了战胜三星,需要拼命工作”,据称他们在圣诞假期中也在工作。紫光2015年向美光科技提出的收购被美国政府否决,但对于从美国引进技术仍难掩热情。而在没有语言障碍的台湾,这些企业大举挖人的行动也已开始。如果跳槽到大陆企业,工资将达到之前的2~3倍。台湾半导体巨头的经营者感到头疼,称“去年被抢走100多人”。台湾理科顶尖人才集中于半导体行业,收入也很高。稍早之前,台湾相关人士也披露比特大陆将在台湾设点,并且开出了比一线IC设计大厂还高的薪水,挖角联发科、晨星、创意等大厂的ASIC及人工智能领域精英。近日前台湾DRAM厂商南亚科表示中国相关厂商已陆续挖走约50人,为了留下重要技术人才,该公司也砸下了重金,针对重点技术人才,祭出约500人规模的留才方案,现阶段以发放现金为主。值得注意的是,虽然高薪挖角、海外引进人才可以在短时间弥补一定的国内半导体产业高端领军人才缺口,但是对于基础性人才,就要依靠加强大学教育与企业的培训能力了。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军经济曾特别指出,解决我国集成电路人才不足问题,要抱着改革的心态,通过供给侧结构性改革的方式,改变当前存在的机制体制问题。只有这样才能建立起长效的发展机制。

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  个项目,其中中资企业申报的收购项目占较大比例,173个项目创造了历史新高,而驳回数量也刷新了记录。其间,Canyou Bridge以13亿美元收购莱迪思半导体,中资背景的Canyou Bridge三次向CFIUS申报,三次均被驳回。2017年,美国安全审查继续收紧,而国内的资本运作也因种种原因未能突破,兴起于2014年的借并购迅速做大中国半导体产业的路线基本停滞。“这两年,来自资本的诱惑太多了,好像资本能解决一切问题。我们甚至忘了自己的初心”,上述资深人士回忆,“我们的初衷不是那3倍的回报,而是把中国的资源都集合到半导体行业,把企业做到第一。现在我们回到了这个起点上。”短缺6万人才2016年,在各种热潮刺激下,中国集成电路涉及企业

  。现在我们回到了这个起点上。”短缺6万人才2016年,在各种热潮刺激下,中国集成电路涉及企业从736家暴增至1362家,增长626家企业。2017年,全国设计企业增长18家,总量达到1380家。不过,多数企业都逃不过被淘汰的命运。台积电中国业务发展副总经理罗镇球感慨:“1380家什么概念,其他所有国家的集成电路企业加起来都没有这么多。”事实上,在美国,前十大半导体设计公司年收入占全行业比例超过90%,在中国台湾,这一比例也超过80%,高投资、高科技含量使得这一行业天然具有极高的行业集中度。在国内,2017年,前十大半导体设计公司收入总和为893.15亿元,占全行业比例为45.9%,比2016年的46.11%略有下降

  ; 2017年,美国安全审查继续收紧,而国内的资本运作也因种种原因未能突破,兴起于2014年的借并购迅速做大中国半导体产业的路线基本停滞。 “这两年,来自资本的诱惑太多了,好像资本能解决一切问题。我们甚至忘了自己的初心”,上述资深人士回忆,“我们的初衷不是那3倍的回报,而是把中国的资源都集合到半导体行业,把企业做到第一。现在我们回到了这个起点上。” 短缺6万人才 2016年,在各种热潮刺激下,中国集成电路涉及企业从736家暴增至1362家,增长626家企业。2017年,全国设计企业增长18家,总量达到1380家

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